JLSemi景略半导体完成数亿元B轮融资，鼎晖VGC领投

投资界（ID：pedaily2012）3月10日消息，近日，行业领先的网络通信芯片设计公司JLSemi景略半导体（金阵微电子，以下简称JLSemi），宣布完成数亿元B轮融资。本轮融资由鼎晖VGC（鼎晖创新与成长基金）领投，经纬中国追投。这是JLSemi继2019年获经纬中国A轮领投、2020年获上汽集团旗下产业基金恒旭资本战投A+轮之后，再一次得到一线基金的青睐和加持。

JLSemi团队于2018年创立金阵微电子，作为运营主体，聚焦高速网络通信芯片市场，在上海，南京，深圳，杭州，香港，新加坡等地设有设计，测试和运营中心。公司拥有完全自主知识产权的EtherNext™高速以太网物理层PHY芯片架构技术已快速发展到第二代，支持万兆带宽的数据传输。基于EtherNext™技术的多个产品线，包括Cheetah™系列车规级车载以太网千兆PHY和百兆PHY芯片，Antelope™系列工业级标准以太网千兆PHY和百兆PHY芯片，以及SailFish™系列企业级多口千兆PHY芯片，从2020年开始陆续量产，先后打入多个行业一线客户和战略合作伙伴的供应链。

完成B轮融资后，JLSemi将倾力专注产品线拓展和团队规模化，并加速产品落地和业务成长。公司2021年目标量产多款芯片产品，瞄准几大细分市场，力争实现数倍YoY的营收成长。

“放眼百亿级美元规模的网通芯片市场，一直以来被少数几家国际一线大厂垄断，其中一个主要原因就是以太网通信芯片的技术门槛高。拿物理层传输芯片为例，千兆带宽以上的PHY芯片对Analog，DSP和数模混合信号设计提出了很高的要求，国内鲜有团队具备Critical Mass（关键规模）。” JLSemi联合创始人，董事长兼CEO何润生博士表示，“JLSemi核心团队背景来自顶尖半导体公司，有着长期的合作和互信基础，凭借多年在高速网络通信和接口芯片领域的深度积累，切入方兴未艾的车载和工业以太网赛道，厚积薄发，取得了突破性的进展。”

“我们坚持市场驱动，产品定义和市场需求紧密结合，围绕客户提供卓越的产品和极致的服务，助力客户提升供应链的多样化和安全性。” 何润生博士补充道。

鼎晖VGC高级合伙人王明宇表示：“JLSemi聚焦工业互联网和车载网络底层的硬核科技，核心团队来自硅谷顶尖网通芯片公司并聚合了来自多家国际一线半导体公司的涵盖设计，生产，测试和运营各环节的精英，为国内不可多得的高端芯片设计公司。鼎晖看好这波全球范围内的供应链重构和新造车理念两大Mega Trends带来的机会，特别是由此催生出来的芯片市场成长空间，坚持下注半导体，下注硬核科技，下注JLSemi。”

经纬中国合伙人王华东表示：“JLSemi团队在通信芯片设计领域和市场赛道具有独特的稀缺性。以太网芯片技术壁垒高，市场规模大，高端国产芯片几乎一片空白。JLSemi团队拥有深度的高性能模拟，数字和混合信号芯片设计能力，在物理层传输和接口技术方面独领风骚。经纬看好JLSemi，看好他们选择的赛道，继领投A轮后，我们在B轮持续加码，助力JLSemi争夺未来数百亿美元规模的车载和网通市场。”

恒旭资本合伙人朱家春表示：“全球汽车行业正在经历一场巨大的变革，电动化，自动驾驶，软件定义等新技术正在加速汽车电子/电气架构的革命性发展，未来的汽车将是一个移动的数据中心。作为车载网络的骨干网，车载以太网的崛起将创造出一个百亿美元规模的芯片市场。JLSemi团队在高速数据传输和网络芯片技术上有着深厚的底蕴，是国内⾸家具备成熟千兆带宽以上车载以太⽹物理层接⼝芯⽚技术的公司，恒旭资本作为上汽背景的产业投资机构，选择与JLSemi合作，具有战略意义。”