普莱信智能完成1亿元B轮融资,元禾厚望领投

本轮融资将进一步助力普莱信智能推进先进封装设备、MiniLED巨量转移设备等产品研发和量产。
2021-02-04 08:19 · 投资界  quinn   
   

投资界(ID:pedaily2012)2月4日消息,普莱信智能近日宣布完成1亿元的B轮融资,由元禾厚望领投,老股东云启资本、光速资本、复朴资本等跟投。本轮融资将进一步助力普莱信智能推进先进封装设备、MiniLED巨量转移设备等产品研发和量产,帮助公司全面掌握先进技术,加速半导体封装设备国产化,同时帮助公司扩大产能以满足不断增长的市场需求,建立华东分公司及全球化市场推广。

资料显示,普莱信智能是一家高端装备平台型企业,该公司的主要发展路线是基于自主研发的运动控制器、伺服驱动器、直线电机、机器视觉等底层核心技术平台,开发高端生产设备。如今,普莱信已经发展了半导体封装设备、超精密绕线设备两大产品线,为IC封装、光通信封装、MiniLED封装及电感等行业提供高端装备和智能化解决方案。目前普莱信系列产品已经被华为、立讯、富士康、铭普光磁等国内外大公司采用,已大批量出货。

元禾厚望副总裁贾三陆表示:“先进制造硬科技领域,是元禾厚望一直关注的领域,美国制裁华为、中兴等半导体公司事件,让我们意识到中国半导体产业“卡脖子”的技术仍然受制于人,要取得技术出破,离不开技术创新,普莱信智能作为一家拥有核心技术的半导体设备企业,具有极高的技术壁垒,元禾厚望相信,随着半导体设备国产替代进口的推进,拥有先进技术的普莱信智能将拥有广阔的发展前景。”

云启资本执行董事郑瑞庭表示:“云启资本自成立起,就围绕“技术赋能产业升级”进行早中期投资,其中先进制造是重点布局方向之一,随着国产自主核心技术的发展推动,半导体行业将迎来蓬勃发展的十年,普莱信智能作为国产半导体设备的优秀企业,依托自主研发的先进技术平台,深耕半导体、光通信、新型显示等先进制造领域,不断拓宽产品线,云启持续看好并期待普莱信智能的发展。”

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