IDG及光大抢投移动物联网 特斯联科技A轮融资超千万美元

　　投资界5月9日消息，移动物联网领军品牌——特斯联智慧科技股份有限公司（下称“特斯联科技”）首次对外宣布，公司已完成IDG资本及光大旗下基金A轮超千万美元融资。这是移动物联网领域目前所知最大融资。

　　立足于城市级移动物联网平台，特斯联科技凭借自主产权核心智能硬件及智能工程铺设线下入口，针对智慧城市、智慧社区、智慧办公、智慧停车等领域，提供涵纳未来城市、未来社区、未来办公等的“未来”系列多场景解决方案及持续运营平台、系统，通过智能硬件、云服务和移动端布局，构建完整的城市级移动物联网生态体系，涵纳智能硬件产业联盟、特斯联科技云平台、共享经济、物联网开发者平台、用户大数据统计及分析、可视化呈现平台等。

　　据了解，截至2016年一季度，特斯联科技已与意法半导体、中国智慧城市产业联盟等达成多项战略合作框架；并在上海、北京、重庆、武汉等地设立分/子公司，开拓云南、山东、江苏、新疆、广东等市场，拥有多家世界500强、境内外上市公司及上海、重庆等各级政府等各类集团客户，覆盖京、沪、渝、粤等核心城市人口千万量级。

　　2015年下半年开始，投融资市场趋于清淡，但作为门户、电商、O2O之后的第四大赛道，移动物联网因涉及软硬件交互、跨界生态壁垒构建等难题，往往是巨头们的禁脔。根据前瞻研究院预测，2018年，中国物联网市场有望突破15000亿元人民币，2014~2018年复合增长率可达25%。2015年6月，首批支持苹果Homekit智能家居平台的硬件上市，苹果对抗Google旗下Nest的大幕正式揭开。国内，腾讯旗下QQ物联经过大半年筹备，2015年7月正式揭开面纱；小米筹划时间更长，2014年底入股美的，2016年3月底推出MIJIA品牌。

　　与巨头们主要抢滩智能家居不同，特斯联科技瞄准的城市级移动物联网平台“风口”更大。知名咨询公司麦肯锡2015年7月报告指出，全球物联网的下游应用市场规模在2025年以前有望达到11.1万亿美元，全球GDP占比约11%。这其中，智能家居、智能办公等，2025年单项市场规模均为千亿美元量级；智慧城市更高达万亿美元规模。

　　由此不难理解IDG资本及光大为何重金下注特斯联科技。通过错位竞争，特斯联科技已实现了公司发展的三大突破：从智能硬件单点突破到平台、系统及生态搭建；从一城、单一大客户销售到北京、上海、重庆、武汉等核心城市全面发力，开发商、高端及规模物业、政府相关机构、产业联盟等四处开花；从技术团队主导到战略、运营、研发、销售、市场等齐头并进；特斯联科技在城市级移动物联网平台建构上正努力往前发展。