展讯华山资本创始人陈大同10年路 知青博士创业投资

　　前瞻的技术同新兴市场的机会相结合，这可以总结连续创业者陈大同的轨迹。

　　今天，作为华山资本创始合伙人，陈大同正在更大范围复制这一经验。

　　知青后传

　　“我原来在农村插过队，在工厂做过一年。”

　　陈大同1955年4月出生，北京人。1974年毕业于北京工业学院附中，北京工业学院也就是北京理工大学，后赴昌平县中越公社插队，1976年分配到北京印刷九厂。

　　之后高考就恢复了。从知道有机会参加高考，到高考很短的时间，一个半月。“所以我们这一生受高考之苦就受了一个半月。”

　　他考入的是清华无线电系，图像信息处理专业，但是他希望学的是物理，还有机会拿诺贝尔奖，一番斡旋之后，系里建议他学习无线电系的半导体物理。*年是基础课，第二年才是专业课。之后发现，“我们班是没有人报的专业，我费了好大劲报了一个没有人报的专业。”

　　陈大同从本科念到了硕士，之后在1987年拿到了博士学位，是*批半导体专业的博士。

　　已经有市场经济意识了，读博士时，当时班里一共18人，订了个协议，到外面接一点活，当事人提10%，剩下70%分给参与干活的人，20%上缴班费，结果是三个活，收入大概两万元，班费有4000元，这是80年代，三年的春游秋游也没有花到一半。

　　第三个项目是复愈进口替代，涉及到核心，即集成电路里面的软件，显微镜下去读几万个0101，几个人花了一个暑假的时间仿制出来，当时复愈有超额利润，于是雄心勃勃要创办一项事业，不过找不到挂靠单位，随着毕业大家各奔东西，不了了之。

　　毕业后留校任清华大学讲师。1989年留学美国，先后在伊利诺斯大学和斯坦福大学从事博士后研究。

　　1993年起在美国国家半导体公司工作，任高级工程师。他当时是做工艺工程师。但是做了两年之后“感觉有一点烦了”，下面一直可以看到退休，他是半导体工业，而有同学是半导体设计，就相当于是织布和设计，于是想转到设计这方面。

　　自己看书学习，“然后把咱们的简历好好改改，改成跟设计相关”，找一份这一方向的工作，这个时候一个清华的老师找上门来，问是他否可以找一个设计方面的专家，于是回应要不他试试吧。“又过了一两个月他们又来找我，说我们要成立一个新公司，这个公司你愿不愿意加入?”

　　于是“被创业”了，1995 年，陈大同在美国硅谷联合创办了OmniVision Technology 公司，任技术副总裁。

　　该公司研发出了世界上首颗单芯片彩色CMOS图像传感器。我们知道的，与CCD相比，CMOS体积小，耗电量低，售价当然也便宜。

　　团队很快要面对一个问题，世界上出现了四五十家公司，包括英特尔、索尼，大家所知道的大公司，“我当时被吓坏了，这么多大公司来做这个”。

　　那么做还是不做，当然实际上没有选择。“但是后来我们发现虽然有那么多大公司，但是我们公司是花钱最少人最少，但是做得最快的公司。”

　　2000年的时候公司占了全球50%的市场份额，当时市场主要是电脑摄像头。后来有介绍指出，陈大同创造性地用CMOS工艺设计和成批生产图像传感器，开创了用CMOS取代CCD的新时代。

　　之后公司就在纳斯达克上市了，注意时间段：上市当天股价是14块钱，到了一周之后涨到38块钱，但是半年之后我们可以卖股票的时候掉到2块钱。(10年之后又到60块了。)

　　陈大同考虑回国的问题，他认为，硅谷做成这么一个公司也就是一个小的上市公司，但是如果要国内做成这个公司那影响力完全不一样。

　　而在创业的过程中发现创业公司有两大难题，2011年11月，在“第五届清华大学中国创业者训练营”，陈大同指出：

　　*客户是非常难找，如果你想找欧美大公司是非常难，但是这个问题如果在中国就非常好解决，很容易找到能够适用产品的公司。在创业过程中90%创业公司死亡都是由于钱烧光在黎明前的黑暗，但是同样的钱如果在国内做可以持续几倍长的时间。

　　“还有一个想法就是报效祖国，这也是一个非常强烈的动机。”

　　展讯

　　2001年4月，展讯通信有限公司成立。

　　背后是武平和陈大同集合37人的开发团队从硅谷回到上海张江科技园。武平是CEO，陈大同是CTO。

　　上溯到1999年的时候，陈大同们参加大连海创周的*次活动，陈大同表示，之后就有非常强烈的信念说该回国创业了。

　　展讯成立之初获得招商局富鑫与联发科技的650万美元。之后在2003年完成第二轮1984.86万美元的融资，投资方为富鑫、Pacific Venture Partners、Vertex、华虹等。

　　武平后来回顾，当时3G正值日本试商用，所以展讯创业就是以3G开始，做WCDMA，之后发现，WCDMA离市朝还很遥远，于是开始转做GSM。是以3G架构为主来做GSM的。

　　1979年，15岁的武平从陕北榆林考入清华，毕业后考入中国航天科学院攻读研究生，获得博士学位。曾在MobiLink Telecom公司任VLSI设计主管，在Trident Microsystems担任设计组经理，在瑞士Biel从事IC设计工作。“做了8年PC行业，做了8年手机行业。”

　　陈大同后来回忆起来，就业内角度来说，做手机芯片其实是“最最复杂的”，甚至比CPU还要复杂，一般欧美大公司要做，花费要8到10亿美元，至少5到7年产品才能够上市。

　　“我们创造一个奇迹，我们大概花了1年时间做出样品，又花了1年时间测试和改进，然后花了2年时间上市了。”

　　公司记录：2003年 4月，研发出世界首颗GSM/GPRS (2.5G)集成多媒体和电源管理功能的基带单芯片-SC6600B。

　　把模拟基带、数字基带和电源管理芯片集成在一起。“我们就是胆子大。”

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