TD芯片研发商展讯在美提交上市申请

        据国外媒体报道，TD-SCDMA移动通信芯片研发商展讯通信（下称“展讯”）已于昨日向美国证券交易委员会（下称“SEC”）提交了IPO（首次公开发行）申请，计划登陆纳斯达克，最高融资1亿美元。如果上市成行，展讯将成为首家登陆美国的中国3G概念股。 　　

        展讯提交给SEC的文件显示，该公司的上市承销商分别为摩根斯坦利、雷曼兄弟、Needham & Co.,及Piper Jaffray。文件还显示，该公司计划在纳斯达克发行美国存托股份(ADS)，股票代码为“SPRD”。 　　展讯发展史 　　

        2001年，展讯CEO武平率领37人从美国硅谷回到中国，在上海张江科技园成立了展讯。展讯核心产品为2G/2.5G以及TD基带芯片，是全球为数不多的基于TD的3G手机核心芯片研制商。

        2003年4月，采用展讯芯片的*GSM/GPRS手机批量生产；2004年5月，全球首颗TD-SCDMA手机核心芯片在展讯诞生，让TD走出了没有手机核心芯片支持的困境，实现了移动通信终端核心技术的突破。

         展讯提交给SEC的文件显示，其2003至2006年的营收分别为240万美元、1290万美元、3830万美元和1.07亿美元，今年*季营收为2620万美元，同比增长33%。核心产品基频芯片2006年营收为5490万美元，同比增长逾12倍。该公司于去年*季首次盈利，去年净利润为1440万美元，今年*季净利润为200万美元。 　　

         2001年7月，展讯融到*笔风险资金，联想投资、华虹国际等公司为其投入了第二笔资金。2004年4月，以硅谷知名风险投资商NEA为首的几家风险投资机构又为其投入了约3000万美元。

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