余承东兼领华为云，P&Mate恐将断舍离

围绕华为手机业务的消息不断。1月27日，华为内部发文确认原消费者业务CEO余承东，将增任云与计算业务总裁，原云与计算业务总裁侯金龙，拟任数字能源董事长。

2天前，市场传来华为手机业务剥离转让的消息，此时距离荣耀业务整体出售刚过去67天。路透社进一步指出，华为正就其高端智能手机品牌P和Mate系列与上海政府牵头的公司与财团谈判。不过，路透社也指出，这场秘密进行数月的谈判，有可能不会成功，因为华为还未对出售事宜作出最终决定。

华为官方1月25日当天站出来辟谣，称“完全没有出售手机业务的计划”，后续仍将“坚持打造全球*的高端智能手机品牌”。

在被美国列入实体清单之前的2019年3月份，华为消费者业务CEO余承东刚刚对外发布了华为“1+8+N”的全场景智慧化物联网IoT（Internet of Things）战略，其中的“1”，代表的正是手机终端，担当着重中之重的主入口作用。手机在华为未来版图中的地位，不言自明。这也是华为难以割舍的重要原因之一。

但伴随去年“915”封锁禁令正式生效，华为上述宏大蓝图直接遭到来自上游供应链，如台积电、三星电子、LG显示、SK海力士、美光科技等的断供危机。

在披露的2019年财报中，华为全年收入8588亿元，其中消费者业务收入4673亿元。余承东曾对媒体表示，当年发布的Mate30系列，上市仅两个月销量即破700万台。再加上P系列数据，保守估计，搭载自研芯片的华为高端机，贡献了千亿元的营收。

“我们手机业务现在很困难，芯片供应困难，很缺货。”余承东在中国信息化百人会2020年峰会上曾向外界表态，“（Mate40搭载的麒麟芯片）可能是华为自产的最后一代，很遗憾。”

一旦华为Mate和P系列成为绝唱，华为将不得不面对可能损失掉这块价值千亿蛋糕的残酷事实。而受这一事件影响，原本已经固化的手机市场格局很可能迎来翻天覆地的变化。

麒麟芯片就犹如铠甲一般，在过去的近10年间，保护着华为手机这位战士，一路横冲直撞，超越小米、OPPO、vivo、苹果，成为仅次于三星的全球TOP2厂商。

“华为选择了芯片作为自己的核心优势，建立了*的地位。“曾主管华为消费者BG战略的芮斌如此评价。

华为也由此成为中国*一家挑战三星、苹果成功，且跻身高端品牌的手机厂商。一个值得关注的细节是，这三家厂商都从一开始，就在坚持自研芯片。

借助这一技术优势，手机三巨头们在日趋激烈的同质化竞争中，保持住了品牌的核心竞争力，也得以摆脱对如高通、联发科等芯片厂商的依赖，可以自主设计规划新品，甚至可以*同行，在关键时刻抢夺时间窗口。

更重要的是，自研芯片与中高端手机的结合，才能够让手机厂商们掌握完整的用户使用数据，进而充分洞察真实用户需求，最终转化成有针对性的特定设计方案，做出让消费者更钟情、外观更好看、性能更强大的手机，这是三巨头们维持高端市场的秘密手段。

与此同时，自研芯片还能直接助力手机厂商赢得成本优势，增强其对产品成本的控制力，从而在同类产品竞争上，实现更优性价比。

2018年美国断供中兴芯片，让围绕硬科技的原始创新话题再度被提及。中国工程院院士倪光南讲过一个形象的比喻：“在别人的墙基上砌房子，再大再漂亮也可能经不起风雨。”

中国一直长期存在的“造不如买，买不如租”的思维观念，在倪光南看来到了做出改变的时刻。当时的华为，凭借海思芯片上的技术突破，被倪光南作为典型夸赞。

芯片、屏幕、镜头、存储，被认为是构成一部智能手机的四大重要元器件，占手机BOM成本的50%-70%。

在同质化竞争不断加剧之下，手机厂商们甚至被部分外界人士调侃为“供应链组合商”，因为它们可能都在用着三星的屏幕、索尼的摄像头、高通的芯片和海力士的内存条。这种聚合趋势，在帮助手机厂商实现高性能、低成本过程中，日益暴露一个弊端：手机厂商准入门槛在降低，但核心竞争力却在减弱。

但有三家例外。2011年前后，智能手机浪潮到来之际，三星、苹果和华为转型的同时，都下定了同一个决心——自研芯片。

三星起势最早，2011年前就拥有了自己的移动芯片，高端手机Galaxy S、Note系列等均采用自研的Exynos芯片，苹果iPhone刚刚推出的前三代产品，用的也都是三星芯片。

即便在Note 7爆炸全球召回事件打击之下，凭借Exynos芯片和半导体制造业务利润，三星电子2016年利润仍达到了29.24万亿韩元，并未出现外界担忧的亏损局面。公开财报中，三星电子直言，自家的存储芯片业务和显示面板的强劲表现是其盈利的主要动力。

不甘示弱的苹果其实也在早早布局芯片开发：2008年收购了一家小型无晶圆厂半导体公司P.A.Semi，首次对外释放出自研芯片的讯号；随后，在2010年收购了芯片制造商Intrinisty，终于推出了*款处理器——A4，并将其搭载到iPhone4中。历经10年迭代，A系列芯片已成为iPhone的核心竞争力之一，并与App Store一起，令苹果封闭系统变得更加牢固。

再看国内的华为，在从2012年转型做自主品牌手机之时，接管华为消费者业务的余承东，就确定了7大战略，包括从低线向中高端智能终端提升，放弃销量很大但并不赚钱的超低端功能手机，启用华为海思四核处理器和Balong芯片等。

任正非曾对海思芯片研发负责人说过：“我给你每年4亿美元的研发费用，给你2万人，一定要站立起来，适当减少对美国的依赖。”

从蹒跚学步的K3V2，到麒麟910、960、980、990的持续进化，海思麒麟在2019年成为全球仅有的五大5G芯片设计商。

CounterPoint调研报告显示，2020年4月，华为手机销量赶超三星和苹果，已经成为世界*。

但在麒麟9000绝响之下，华为失去了稳固这个*位置的基础。

“中国的芯片技术和产业发展还需要至少20年和一代人的努力，才有可能攀上世界的高峰。”清华大学微电子所所长魏少军教授在2018年7月出版的《芯事》中论断到。

那时，“915”封锁禁令还没有发生，美国也没有全面封锁中国科技企业。回头来看，麒麟芯片断供的危机，正在倒逼着华为不得不补上这一漫长的一课，开启麒麟的后半场故事。

华为芯片的前半场故事，最早要追溯到1991年成立的集成电路设计中心。在此基础上，2004年10月，华为组建海思半导体有限公司，并于2006年启动智能手机芯片研发，2014年之前的K3V1、K3V2，可以称得上是华为芯片的至暗时刻。搭载K3V2的P1/P2/P6等机型发热严重，甚至出现游戏加载不出来的尴尬局面，芮斌回忆到：“只要提起华为K3V2，网友评论几乎一水差评”，华为手机也被网友戏称为“万年K3V2”。

这一情况直到2014年的“芯”品牌——麒麟出山才逐步得到缓解。等到2019年麒麟990系列问世，华为海思已经成功跻身全球*的智能手机处理器席列，性能表现丝毫不差高通骁龙、三星Exynos和苹果A系列芯片。

集成电路芯片产业投入的“三高”——高风险、高投入、高产出，早已成为半导体业内共识。而且随着摩尔定律的演进，做数字芯片只有行业的前几位才能够存活下来。

面对不确定的未来，华为当时持续投资海思付出了巨大决心。用芮斌的话说“它不仅是个烫手的吸金娃娃，还是个短时间内扶不起来的阿斗”。

业界流传过一个典型的段子是这样描述的：任正非在海思成立时定下了目标——年营收超 30亿元、员工超3000人。而结果是，员工数量的目标很快就实现了，营收目标却总不见达成，并且看上去遥遥无期。

尤其在K3V2糟糕的实际表现出来后，外界质疑之声更盛。但也正是得益于K3V2与P系列长达2年的一段深度磨合，才有了后来麒麟系列的成功。

按任正非的话说，“自己的狗食自己先吃”“自己生产的降落伞自己先跳”。华为只有将海思用到自己的中高端手机上，才能真正洞察用户真实需求，进而转化成特定设计方案，最终实现芯片的持续迭代。此外，直面用户的过程，也培育出了研发团队面对消费者市场的*战斗力，让惯于To B的华为工程师们，明白了To C产品设计逻辑的不同。

有了技术的里子，再加上华为手机品牌建设的改变，从P7的“君子如兰”，再到Mate7的“爵士人生”，一系列广告语突显了华为的高端品牌调性，尤其是2016年三星Galaxy Note 7爆炸全球召回的黑天鹅事件促发，华为手机顺理成章接管了三星留下的高端手机市场。

在海思芯片的助力下，华为手机做到了不依赖任何芯片厂商，不用再去适配高通、联发科的芯片，可以自主设计规划新品，甚至可以成为先行者，在关键时刻抢夺时间窗口。

麒麟芯片的推出，直接竞争优势是助力包括荣耀在内的华为手机取得了成本优势，增加了产品成本控制力。在同类产品的竞争上，性价比更优。余承东在多年前讲过，“高研发投入会带来高品质产品，荣耀产品在未来一定会大幅超过小米。”2017年，赛诺数据显示，荣耀手机全年出货量开始超越小米，成为互联网手机*。

自研芯片的蛋糕看上去实在诱人。小米成立4年后也尝试走上手机芯片自研之路，2017年推出澎湃S1，但亮相后反响平平，后续的澎湃S2因为技术瓶颈，一直未能等来量产。

OPPO在2017年成立瑾盛通信，其经营范围包括“集成电路设计和服务”，并被媒体发现在2018年开放了芯片设计工程师相关岗位的招聘。此外，OPPO还成立了芯片技术委员会，先后从海思、联发科和展讯大规模挖人，其中就包括有联发科首席运营官朱尚祖、联发科无线通信业务部门总经理李宗霖等人，OPPO手机芯片研发团队就此成型，开始步入攻坚量产新阶段。

vivo和小米、OPPO走了一条不一样的路径：联合三星合作“造芯”，共同参与到产品前置定义和技术研发当中：2019年联合研发双模5G AI芯片Exynos 980；2020年共同研发Exynos 1080。按照vivo执行副总裁胡柏山的说法，此举在降低试错成本之余，也能更符合消费者需求。

vivo的折中路线侧面反映出自研芯片的莫大风险：前期资金投入巨大，最后一旦规模上不去，巨额成本就难免打了水漂。

对于当下的小米OV们来说，暂时陷入了进亦忧、退亦忧的困局。假如没有自研芯片，很难冲击高端。以小米为例，尽管十年来在高端化之路上一直很努力，但仍旧深陷“性价比”泥潭。雷军在2020年11月份的亚布力中国企业家论坛上，提到外界对小米中低端的误解，略显委屈的表示：“干了十年，大家觉得小米还是中低端，我挺郁闷的。”

即便秉承华为基因，独立后的新荣耀也会遇到和小米OV同样的难题。字母榜先前文章《荣耀“打倒华为”*机》中写道，失去了麒麟芯片光环和华为的技术加持，荣耀突破高端难度系数无疑大增。

抬高价格、改变品牌形象干的都是精装修的活儿，本身的自研技术实力，才是建造一所房子的骨架和结构。当年三星“note7爆炸”风波时，华为一举拿下80%的市场份额，靠的是过往30年的技术沉淀。

如今，华为因“缺芯”而可能被迫退出高端市场，由此引发一系列足以颠覆手机行业市场格局的问题：P和Mate系列能否继续笑傲江湖，小米OV荣耀们能否乘虚上高端这一块市场……至于答案，还在风中飘。

参考资料：

1、《最前线丨华为否认“出售手机业务”传闻，称将继续打造高端手机品牌》，36氪，邱晓芬

2、《太悲壮：余承东亲口承认华为没芯片了 麒麟高端芯片成“*”》，中国基金报

3、《华米OV的“芯片突围”：国产手机品牌在芯片领域的战略差异》，智能相对论

4、《苹果自研芯片的一段往事》，Cool3C，痴汉水球

5、《任正非：华为自己做芯片很难，咬着牙慢慢挺过来了》，澎湃新闻，周玲

6、《小米OV能接住华为让出的高端市场吗？》，深网腾讯新闻，马圆圆

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