瀚巍微电子获数千万元Pre-A轮融资，OPPO领投

投资界（ID：pedaily2012）12月30日消息，UWB芯片设计公司瀚巍微电子（以下简称“瀚巍”）宣布完成数千万人民币Pre-A轮融资。本轮融资由OPPO领投，MediaTek、高榕资本、中芯聚源及天使轮股东常春藤资本、快创营（iCamp）跟投。

瀚巍成立于2019年，由多位资深数模混合信号设计领域的专家领衔，专注于UWB芯片及方案的设计开发。瀚巍团队的主要成员来自于原昆天科微电子，并融入了其他公司的专业人士，拥有全球领先的低功耗设计技术。瀚巍董事长兼CEO张一峰博士为原昆天科微电子联合创始人、CTO、董事会董事，拥有20多年半导体行业经验，曾在飞利浦、恩智浦及奥地利微电子等全球知名半导体企业担任重要职位；工程设计副总裁李学初博士拥有15年半导体行业经验，是模拟和射频集成电路设计领域的专家；首席架构师Gaddam先生是国际无线通信领域专家，是MBOA-UWB国际联盟标准的主要技术贡献人之一。

瀚巍团队在高精度定位领域也有着多年的技术积累。在市场推广的过程中，团队意识到客户对高精度定位技术的强烈需求，同时也深刻地感受到现有技术在高精度定位应用上的局限性。“我们认识到，在各种不同的室内应用场景中，UWB技术能够更好更稳定地实现高精度定位，于是我们决定专注于UWB技术，并致力于拓展其在物联网各领域中的大规模应用。”张一峰说。

目前，瀚巍团队正全力以赴进行UWB芯片的设计开发，力争为市场提供可支持纽扣电池供电的高性能、高精度、高集成度的UWB芯片，以用于包括手机、可穿戴设备、智能IoT终端、行业专用终端等多样化的丰富应用场景。公司预计第一款芯片将于2021年量产。

根据市场预测，2025年UWB芯片出货量将达到30亿颗。“这是参与UWB标准制定的主流芯片厂商、手机厂商、物联网厂商等根据自身市场认知的预估。”张一峰介绍，“UWB市场目前还处在萌芽阶段，瀚巍拥有低功耗、高性能的数模混合信号设计技术和经验丰富充满活力的团队，我们期待能够携手合作伙伴，一起开拓物联网高精度定位市场。”

作为本轮领投方，OPPO投资部负责人王吉奎表示：“UWB技术适应万物互融时代下对精准感知与定位的需求，未来市场潜力巨大；瀚巍团队在低功耗蓝牙有成功经验，在RF和算法上有深厚积累，相信可以做出优秀的芯片产品。”

高榕资本项目负责人表示：“苹果在iPhone 11中加入U1芯片让我们看到了厘米级物联网精准定位时代到来的巨大可能性。瀚巍拥有一支从业多年、有着丰富芯片研发和市场经验的团队，在早期市场竞争异常激烈的蓝牙时代就展现过突出的实力。同时，在多家生态链领军企业的支持下，我们十分看好瀚巍团队在UWB芯片领域未来的发展。”

常春藤资本合伙人付磊表示，随着苹果、三星及国内安卓手机品牌对于UWB技术的认可及持续加码投入，UWB的发展普及有望进入快车道，在未来迅速铺开占领市场，从而形成基于UWB技术的海量生态应用场景。作为瀚巍的天使轮投资人，常春藤认为瀚巍团队具备深厚的技术积累和优秀的连续创业团队特质，并对产品和需求有着深入理解和把握，有能力在新兴市场中抓住机会做出优秀的产品。