桐力光电宣布完成数亿元B+轮融资

投资界（ID：pedaily2012）12月28日消息，苏州桐力光电股份有限公司宣布完成数亿元B+轮融资。此次融资由三行资本、国方母基金联合领投，苏民投、三花弘道、三一智能、诺玛、长江基金、苏滁基金等多家知名投资机构参与，将全面推进显示与新能源行业基础材料的研发及产业化。其中，TOCA粘接材料、电池导热材料、集成电路导电材料等都将于近期进入量产冲刺阶段。

资料显示，苏州桐力光电股份有限公司创立于2012年，是全球第一家在光学贴合领域从材料合成、材料配方、材料生产、材料涂布设备及其他工业胶粘剂方案于一体的新材料综合粘接方案的提供商。

公司十分重视研发创新，与中国科学技术大学苏州研究院开展了深入的产学研合作，先后成立江苏省柔性显示贴合材料工程研发中心、江苏省纳米有机硅光电应用材料工程技术研究中心等多个研发中心。

桐力光电还发布了最新的TOCA技术、无边框PUR技术Mini-LED的粘接方案及OLED柔性贴合的解决方案技术，不仅让贴合成本大幅下降，还能够在冷弯、曲面、无边框等多类型贴合上保持竞争力。