灿芯半导体获3.5亿人民币D轮融资

近日，灿芯半导体宣布完成3.5亿人民币D轮融资，由海通证券旗下投资平台和临芯投资领投，元禾璞华投资基金、小米产业基金、火山石资本、泰达投资、金浦投资及多家原股东跟投。本轮融资资金将用于进一步推动公司在中芯国际先进工艺上的ASIC一站式设计方案及SoC平台技术和产品的研发。

灿芯半导体成立于2008年，是一家定制化芯片(ASIC)设计方案提供商及IP供应商，定位于55nm/40nm/28nm/14nm以下的高端系统级芯片(SoC)设计服务与Turn-Key 服务。灿芯半导体为客户提供从RTL设计到芯片成品的一站式服务，并致力于为客户的复杂ASIC设计提供一个低成本、低风险的整体解决方案。

灿芯半导体于2010年和中芯国际集成电路制造有限公司结盟成战略伙伴，基于中芯国际工艺研发了公司自主品牌的“YOU”系列IP和硅平台解决方案，经过完整的流片测试验证，可广泛应用于消费类电子、物联网、可穿戴设备、通讯、计算机及工业、市政领域。

对于此次投资， 海通证券PE与产业资本投资委员会主任张向阳表示： “海通证券不管在投资还是保荐上市层面，近年来一直大力支持我国半导体产业的发展，海通证券旗下多家股权投资平台均有布局半导体产业投资。此次我们非常荣幸能够成为灿芯的股东，为公司未来发展添砖加瓦。灿芯是我国稀缺的半导体设计服务企业，企业团队紧密跟随我国最大晶圆厂中芯国际的工艺制程发展十余年，经历行业起伏与技术突破，已经聚集了一批经验丰富的技术团队，培育并服务于国内多个知名芯片设计公司，企业同时积极寻求自身业务突破，已形成一批独有的IP产权，并获得国内外定制化需求客户的认可。国内芯片设计领域已进入蓬勃增长、百花齐放的阶段，对于芯片设计服务的需求强烈且不可忽视，灿芯填补了我国晶圆厂生态中至关重要的一环，为我国晶圆代工产业提供了不可或缺的服务。我们看好灿芯团队的低调务实与专业严谨的态度，希望本轮融资能助力企业未来的研发，为更多芯片设计客户提供优质服务，也期待灿芯的努力能促进产业的发展和进步。”

临芯投资董事长李亚军表示： “临芯投资是专注于集成电路领域的投资机构，公司成立5年来，先后在集成电路领域投资布局数十个项目，随着科创板的推出，近一年来已经有8个项目成功实现IPO。灿芯作为半导体设计服务领域的领先企业，在当前中国集成电路产业迅猛发展的重大机遇期，芯片设计服务企业是连接集成电路产业链上下游的重要纽带，对于实现芯片国产化、强化产业链生态具有重要作用。此次领投灿芯半导体，是临芯在芯片设计服务环节的重要投资布局，我们期待灿芯半导体取得更大的进步与成长。”

元禾璞华投委会主席陈大同表示： “半导体设计服务业是整个半导体产业中不可或缺的一环，灿芯经历了十余年的发展，最终成为这个领域中的佼佼者，且灿芯与晶圆代工业的龙头企业中芯国际的紧密合作，是被实践证明的成功的模式。相信此次成功融资会为灿芯的发展注入新的动力，最终也会更好的促进产业的发展。”

小米产业基金合伙人潘九堂表示： “随着竞争越来越激烈，定制芯片成为全球系统、整机、互联网和垂直运营商等下游厂商实现产品差异化和提升供应链安全的重要手段之一，未来定制芯片业务前景巨大。在这一领域，灿芯卓越的管理团队、强大的供应链资源、和客户一起创新的成功案例让人印象深刻，我们相信未来双方有广阔和多元化的合作空间。”