芯原第四轮融资2000万美元 CIF等五家联合投资

    基于系统芯片（SoC）平台的IC设计代工公司，芯原股份有限公司（以下简称“芯原”）11月6日宣布，在其第四轮融资中筹得资金2000万美元，自公司2001年成立以来，已累计获得风险投资资金达5800万美元。此轮投资主要来自于由IBM公司和美国雷曼兄弟公司共同建立的中国投资基金（China Investment Fund,简称“CIF”），同时加入的还有 VantagePoint Venture Partners公司和其他现有的投资者Austin Ventures公司，Sierra Ventures公司以及华威国际。公司计划将此轮资金用于加速其利用先进的半导体工艺技术对SoC平台产品的研发，以及扩展ASIC一站式全球化营运。

    芯原股份有限公司成立于2001年,是一家发展迅速的集成电路设计代工公司，专注于为客户提供量身定制的解决方案和系统芯片（SoC）一站式服务。“芯原正在快速成长，同时我们十分高兴拥有如此强大的投资组合。”芯原董事长兼总裁戴伟民博士说，“在过去的三年中，芯原达到了约100%的销售额年增长率。”

    戴博士认为：“商务模式创新和技术创新推动芯原走在了新兴IC设计代工行业前列，并拥有了全球的客户群。去年从LSI公司成功并购ZSP部门，加上获得ARM和PowerPC处理器的软核授权，使我们能更方便的研发多种消费类应用的SoC平台，例如多媒体，语音和无线通信等。特定的应用领域和基于star IP的SoC平台是使我们的业务具有可重复性，可升级性，以及进入的高障碍性的关键。”

    中国投资基金（CIF） 是IBM与雷曼兄弟共同组成的商业联盟。其他投资人里VantagePoint Venture Partners管理着超过40亿美元的投资资本，为清洁技术、医疗保健和信息技术等领域的企业家公司的各个发展阶段提供投资。Austin Ventures则致力于商业服务，信息服务，计算机和通信硬件、软件方面的投资，管理着9个基金，共30亿美金的资产。Sierra Ventures和华威国际都是私有创投公司，Sierra Ventures重点投资从半导体到软件业的各个领域的信息技术部门。华威国际总部位于亚洲，强有力的本土知识和网络使得其投资对象集中于台湾，中国，韩国以及美国。

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