芯片设计公司每深智能科技获千万级天使轮融资

每深智能科技(MakeSens)是一家拥有自研核心技术的感算共融智能芯片设计公司。
2021-04-08 11:46 · 投资界  Iris   
   

投资界(ID:pedaily2012)4月8日消息,每深智能科技近期宣布已完成千万级天使轮融资,由力合创投领投,丰元资本跟投。据悉融资金额将主要用于研发团队的搭建及感知芯片的流片。

据了解,每深智能科技(MakeSens)是一家拥有自研核心技术的感算共融智能芯片设计公司,致力于为客户提供可持续智能感知的超低功耗芯片,提高产品的智能化水平和续航能力。

公司成立于2020年,总部位于南京,北京设有研发中心。创始团队来自于清华大学和业内知名企业,是由国际顶尖科研团队搭配“行业老兵”构成的互信互补型团队。

目前公司的低功耗智能语音芯片已成功流片,并和业内头部的可穿戴设备厂商达成实质性战略合作,预计2021年底可实现语音芯片量产。

【本文为投资界原创,网页转载须在文首注明来源投资界(微信公众号ID:PEdaily2012)及作者名字。微信转载,须在微信原文评论区联系授权。如不遵守,投资界将向其追究法律责任。】