中科银河芯完成数千万元A轮融资

投资界（微信ID：pedaily2012）消息，北京中科银河芯科技有限公司（以下简称“中科银河芯”）近日完成数千万元A轮融资，本轮融资由金浦新潮、新潮集团领投，得彼投资以及老股东中科创星跟投。本轮融资将用于加快公司新产品研发和推广，进一步丰富温度、温湿度、压力、信号处理、单总线等主力产品线的布局。此前，中科银河芯于2019年7月获得由中科院创投领投，南京动平衡、三峡鑫泰、北京科微创投共同跟投的Pre-A轮融资。

中科银河芯团队组建于2010年，公司成立于2018年1月，是中科院微电子所旗下的产业化公司。公司定位为国内稀缺信号链路设计公司、模拟IC设计与产品服务商。目前，公司拥有温度、温湿度一体、单总线等系列产品的三大业务线，产品包括分布式温度传感器芯片、温湿度传感器芯片、单芯片RFID+温度芯片、单芯片压力传感器、单总线系列芯片等，在灵敏度、分辨率、转换时间等方面都具有显著的优势。

2020年，中科银河芯共发布了6款产品，其中，高速高精度温度传感器芯片GXTS03、通用工业测温芯片GX21M15以及单总线高温温度芯片GX30H05均已达到国际同类产品的先进水平。高速温度传感器芯片GXTS02S在温度响应速度达到了业内领先，比通用产品提高超过100%，标志中科银河芯从工农业端进入到个人消费品领域。据介绍，中科银河芯2020年实现销售额较去年同比增长超过100%。

凭借优势技术，中科银河芯不仅实现了自身的强势发展，还在传感器芯片国产化的进程中彰显出不可替代的价值，其研发的温湿度芯片可直接实现国际大厂温湿度芯片替换,从而打破温湿度芯片被国外厂家高度垄断的局面。郭桂良表示：“中国储粮领域曾经是美国公司一家独大，中科银河芯研发的温度芯片进入市场后，行业发生变化，国内将近50%以上企业开始做国产化实现国产替代，使我国该领域温度芯片逐渐实现自主可控。所以，我们对国家粮食安全也做出了一点贡献。

接下来的两年，中科银河芯将致力于纵向做全温度和温湿度两条产品线，在产品型号和性能上力争与国外比肩，满足不同客户的需求。再下一步，公司将横向扩展产品线，着力研发传感器与物联网相结合的复合型芯片，同时在角度、气体等芯片产品方向进行布局。在市场方面，中科银河芯将继续进军消费市场。