利普思半导体获得4000万元Pre-A轮融资

利普思半导体近日完成Pre-A轮融资,由正泰集团领投、水木易德跟投,融资金额达4000万元。
2020-12-31 14:49 · 投资界  sybil   
   

投资界(ID:pedaily2012)12月31日消息,利普思半导体近日完成Pre-A轮融资,由正泰集团领投、水木易德跟投,融资金额达4000万元。利普思半导体成立于2019年11月,从事功率半导体模块的封装设计、生产和销售。公司主要产品是应用于新能源汽车、充电桩、工业电机驱动、光伏逆变、医疗器械等场景的IGBT模块和SiC模块。

本轮融资后,利普思半导体将进一步增强技术和产品研发力度,加大市场推广力度,早日实现IGBT模块和碳化硅(SiC)模块的大批量生产。

半导体行业产业链主要包括设计、制造、封装测试及下游应用等环节。利普思半导体从事的半导体模块封装在产业链中占据重要地位,主要任务是将芯片封装在模块内,为芯片提供稳定可靠的工作环境,并提供芯片和应用系统之间的电、热与机械的互联。据中商产业研究院的数据,2019年我国半导体封装测试的产业规模为为2494.5亿元,2020年的产业规模将达到2841.2亿元。

利普思半导体创始人梁小广表示,功率模块要面对高电压、高发热与各种苛刻的工作环境,产品结合了功率半导体、电气、机械、材料、热学、流体等多方面的学科,难度非常高。第三代半导体尤其是碳化硅(SiC)需要工作在更高的温度,更大的电流密度,芯片散热面积也只有IGBT的1/4以下,给散热、可靠性与机械连接设计带来极大的挑战。

团队方面,利普思半导体创始人梁小广,上海交通大学研究生毕业,2004年毕业后就出国加入日本三菱电机功率半导体事业部。其间成功完成数款世界领先的功率器件。后在全球领先的汽车零部件一级供应商采埃孚从事第三代功率半导体(SiC)的模块封装技术研究,并取得多项发明专利。

联合创始人丁烜明研究生毕业于上海大学电机与电器专业,曾任上海电驱动事业部总监,熟悉功率模块市场和应用,以及OEM的供应链配套和质量体系要求。

本轮融资的领投方正泰集团的战略投资部总经理程昱昊表示:“第三代半导体技术,相比较而言国内外差距较小,我们具有换道超车的机会。利普思作为国内领先的碳化硅模块践行者,具有完备的团队架构、先进的技术和丰富的行业经验,是国内一股不可忽视的新兴力量。正泰希望通过本次投资,加强与利普思的深层次合作,依托正泰在工业和能源方面的产业基础,赋能利普思下游应用。”

水木易德投资管理合伙人赵俊超表示:“氢能源燃料电池汽车也是一种新能源电动汽车,而功率半导体器件在新能源电动汽车产业链中的位置十分重要,在能量形式的控制和转换中起到核心作用。作为功率半导体模块的优秀本土供应商,利普思将会在水木易德投资重点布局的氢能交通产业链中发挥重要作用。”

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