致力于集成电路设计研发，英迪芯获数千万元A轮融资

投资界（ID：pedaily2012）12月17日消息，英迪芯微电子宣布完成A+轮融资，融资金额为数千万元人民币，本轮投资方包括和通、硕联创投、科宇盛达、鹏晨投资等机构在内。据悉，本轮融资资金将主要用于开发混合信号系统级单芯片及解决方案，如车载光源控制类、传感类控制器、马达控制器等领域。

公开资料显示，无锡英迪芯微电子科技股份有限公司是在无锡新吴区成立的一家集成电路设计研发销售公司。主营业务为开发混合信号系统级单芯片及解决方案。

英迪芯方面表示，本次融资引入的战略伙伴和资源将进一步推进相关产品的研发、设计及销售，给客户提供更优质的解决方案和技术支持，努力成为客户最信赖的合作伙伴。