芯驰科技获5亿人民币A轮融资

芯驰科技宣布完成5亿人民币的A轮融资。本轮融资由和利资本领投,经纬中国、中电华登、联想创投、祥峰投资、红杉资本中国基金和精确力升等老股东大比例跟投。
2020-09-28 09:04 · 投资界  sybil   
   

投资界(微信ID:pedaily2012)9月28日消息,南京芯驰半导体科技有限公司(以下简称“芯驰科技”)宣布完成5亿人民币的A轮融资。本轮融资由和利资本领投,经纬中国、中电华登、联想创投祥峰投资红杉资本中国基金和精确力升等老股东大比例跟投。

芯驰科技成立于2018年6月,主要研发高可靠、高性能的车规处理器芯片产品,以填补国内高端汽车核心芯片市场空白。该公司曾在2018年获得华登国际、红杉资本中国基金、联想创投、合创资本等的天使轮融资,并在2019年完成数亿人民币的Pre-A轮融资,由经纬中国领投,祥峰投资、联想创投、兰璞资本、晨道资本、创徒丛林等跟投。

谈及投资逻辑,和利资本合伙人张飚表示,汽车半导体的市场空间非常大、行业成长快、壁垒高、难进难出。目前,汽车SoC处理器芯片基本上被国外汽车半导体公司垄断,而芯驰科技创始团队在汽车半导体产业有超过20年经验,其车规处理器具有国际一流的产品竞争力,有希望打破垄断。和利资本也将在半导体产业链和行业资源上帮助芯驰科技。

经纬中国合伙人王华东表示,他们从四年前开始重仓智能汽车产业链,投资芯驰科技是在车载芯片领域的重要布局。芯驰科技在不到两年的时间里交付了三款芯片,体现了很强的创造力和执行力。

华登国际董事总经理黄庆表示,芯驰科技针对国内智能出行需求,解决了用户出行痛点。“产品规划的前瞻性与车规级开发的务实性,在造芯热的背景下显得难能可贵”。

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