聚焦高速功率集成技术，亚成微完成B轮过亿元融资

日前，亚成微电子股份有限公司（以下简称：亚成微）完成B轮亿元融资，由光大控股、德宁资本、中天国富、西安沣睿达联合投资。本轮融资主要用于补充流动资金、新产品产能拓展以及补充研发中心设备仪器。

亚成微成立于2007年，是一家专注高速功率集成技术的高端模拟IC设计公司。公司具有多名科学家带领的国际*技术水平的设计团队，当前研发专注于5G通讯设备、功率电子两大领域，主要产品包括射频功放用包络追踪芯片（ET-PA）、智能手机/笔记本电脑快充用AC-DC电源管理芯片以及线性LED驱动芯片等，可被广泛应用于5G通讯设备、智能手机、物联网产品、无人机、LED照明等多类型电子产品中。

随着无线通信技术的进一步发展，5G通信技术对传输高峰均比（PAPR）的射频（RF）功率放大器（PA）的能效提出了更加苛刻的要求，需适应100~800M带宽要求。传统的电源管理模式使得系统效率降低，能耗成倍增加，降低系统能耗迫在眉睫。

亚成微自2016年开始，致力于解决高速/宽频的信号传输中射频功放提高效率/设备发热的关键问题。经过4年的大比重研发投入和技术积累，已研发出部分关键性能指标优于国外的同类产品（目前是国内*能提供ET产品的公司），如应用于5G通讯宏基站200M带宽的ETPA、以及应用于5G手机和无人机等各种智能终端用的ETPA产品。

另外，随着功率的增加，充电器的重量和体积会相应的增加，大大降低了充电器的便携性。如何将充电设备小型化成了业界关注的问题。

在功率电子领域，亚成微致力于为客户提供高功率密度快充解决方案，目前已推出了国内首批E-Mode GaN FET直驱ZVS反激控制芯片、国内*CoolMos直驱ZVS反激开关电源芯片、以及一系列双绕组高性能高可靠性电流控制型PWM 开关控制芯片等。此类产品可广泛应用于手机快充、适配器、机顶盒、家电辅助电源等市场。

本轮融资将有助于亚成微进一步加大在5G通讯设备领域、功率电子领域产品的研发投入，以及加强基础产品的研发力度，扩大产品线覆盖领域，为亚成微未来几年的发展提供强劲动力。

以半导体、软件信息等为核心的电子信息产业是西安高新区三大主导产业之一。据悉，2019年西安高新区电子信息产业实现产值2020亿元，今年1至4月，电子信息产业实现产值630亿元，预计到2020年底实现产值2300亿元，电子信息产业总体发展势头良好，龙头企业抗风险能力持续增强。目前，西安高新区已形成以三星、美光、华为、中兴、中软国际等为核心的全产业链电子信息产业集群，形成中央创新区、软件新城、电子谷和智慧谷、草堂科技产业基地和集贤产业园制造基地的“一区一城两谷两基地”电子信息产业空间发展格局。

2019年年底，《西安高新区电子信息产业集群行动方案》发布，重点围绕半导体、高端软件、智能终端、智能网络四大领域，打造“芯—软—端—网”为一体的电子信息产业集群。预计到2022年底，西安电子信息产业规模达到3000亿元以上，电子信息产业综合竞争力国内*。到2025年，力争电子信息产业规模突破4500亿元。

为此，西安高新区三年内将统筹安排50亿元引导基金出资设立电子信息产业发展基金，同时每年安排不低于3亿元普惠政策资金重点支持电子信息领域重大科技成果转化、企业增大研发投入等方面，并且每年新增建设用地指标将优先向电子信息产业倾斜。西安高新区以建设硬科技创新示范区为契机，积极鼓励和引导区内企业不断创新、持续提升自身硬实力，全力打造全球知名电子信息产业创新高地。

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