专注激光控制软硬件系统研发，金橙子获4600万元首轮融资

投资界（微信ID：pedaily2012）消息，金橙子近日完成4600万元的首次融资，本轮融资由嘉兴哇牛智新领投，苏州橙芯创投、山东豪迈科技股份有限公司跟投。

北京金橙子科技股份有限公司成立于2004年，是一家专业从事激光行业的控制软硬件系统研发、生产和销售服务的国家高新技术企业。公司拥有由多名资深技术骨干组成的高水平研发团队，创始人团队具有控制硬件、软件和应用方面的深厚技术功底，打造出了先进的光束传输与控制技术平台。

在此平台上衍生出众多具有自主知识产权的领先产品，包括：激光打标控制系统、海格力斯控制系统、FPC软板切割系统、摄像精密定位系统、版辊印刷系统、飞行打标控制系统、自动对焦控制系统、3D打印控制系统等多个系列的激光控制系统，广泛应用于汽车、新能源、5G、3D打印、医疗等行业。