忱芯科技获数千万元天使轮融资

本轮融资由原子创投独家投资,资金将主要用于产品研发、量产等方面。
2020-08-04 09:42 · 投资界  fabienne   
   

投资界(ID:pedaily2012)8月4日消息,据36氪报道,碳化硅(SiC)功率半导体模块及应用解决方案提供商忱芯科技(UniSiC)宣布完成数千万元人民币天使轮融资,本轮融资由原子创投独家投资,浦软孵化器担任独家财务顾问。本轮融资资金将主要用于产品研发、量产等方面。

据了解,忱芯科技主要为终端客户提供包括碳化硅功率半导体模块、驱动电路和碳化硅电力电子系统应用服务在内完整的“模块+”定制化应用解决方案。目前公司推出的基于HPD封装的900V/820A@25℃三相SiC功率半导体模块已实现小批量交付。

团队方面,忱芯科技CEO 毛赛君博士,毕业于荷兰代尔夫特理工大学,曾任GE 全球研发中心宽禁带功率半导体器件封装及应用的技术带头人,带领团队成功开发多项世界首台/套基于碳化硅电力电子装置的产品,并将碳化硅功率半导体模块应用于航空航天、新能源发电、高端医疗、石油开采、新能源汽车、数据中心等重要领域。

CTO 雷光寅博士曾在美国著名电力电子研究中心(CPES)和福特汽车研究中心(美国)长期学习和工作,曾参与高新纳米材料的开发、高功率密度半导体功率模块设计、以及高性能新能源汽车电机控制器的研发项目。

原子创投合伙人冯一名表示,碳化硅目前下游需求主要集中于新能源发电以及高端医疗影像设备领域,而新能源汽车领域约在2-3年后或将迎来需求的快速增长,原子创投希望在碳化硅产业爆发来临前夕在该领域进行布局。

从碳化硅整个产业链来看,满足下游终端客户需求一方面是靠优异的碳化硅芯片性能,但模块封装设计及系统应用也尤为重要。忱芯科技基于自身团队在碳化硅模块应用方面和封装材料、技术方面积累的经验和优势,其产品已在部分下游领域的头部客户进行小批量交付,在碳化硅模块及系统应用领域具备领先优势。

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