快讯|获数千万元Pre-A轮融资，中科银河芯要用高性能传感器芯片助力芯片国产化

投资界（微信ID：pedaily2012）8月6日消息，来自中科院微电子所的中科银河芯近日宣布，公司已于今年7月完成数千万元Pre-A轮融资，由中科院创投领投，南京动平衡、三峡鑫泰、北京科微创投共同跟投，本轮融资资金将主要用于技术研发、产品线扩展及部分产品量产，并进一步引进高端人才。

此前，中科银河芯曾在2018年获中科创星数百万元的天使轮融资。

据了解，中科银河芯产品覆盖温湿水传感器系列、压力传感器系列、单总线芯片系列（主要是标签芯片）三个方向，以传感单元+信号调理的基本架构，核心技术包括国内唯一的单芯片水分温度检测技术、高精度温湿度检测技术、无线测温技术、传感器校正技术、增强型单总线通信技术、大批量温度标定测试技术等，同时拥有软件设计能力、射频芯片设计能力、系统研发能力。其中定位粮情行业的温度水分一体化传感器是业界首款该类传感器。

业界首款14位分布式温度传感器

目前，中科银河芯团队充分分析了目前粮清测温行业的痛点，结合单总线技术、高精度温度传感器技术、传感器标定技术等核心技术，可以充分解决目前粮食行业痛点。并与业内标杆企业北京佳华储良合作开发出了粮情温度水分监测系统，提供完整解决方案，帮助下游线缆客户尽快升级改造目前单温度检测系统，有望在短时间内升级整个国内粮情监测系统。

团队方面，中科银河芯核心技术团队来自中科院微电子研究所，除了此前曾参与过包括国家重大专项、863计划、自然科学基金重点项目等多个科研项目，也拥有从产品选型、芯片开发、产品应用、市场开拓、客户技术支持、量产测试等所有环节实际项目经验。核心芯片开发人员10位，技术人员二十余人，可以同时开发3~4款传感器或者模拟混合信号类芯片产品。

本文来源投资界，作者：yorke，原文：https://pe.pedaily.cn/201908/445348.shtml