华虹半导体上市 联和投资获得退出

　　2014年10月15日，华虹半导体有限公司在香港主板上市。华虹半导体有限公司是全球*的纯晶圆代工厂，专注于研发与制造专业应用（尤其是嵌入式非易失性存储器及功率器件）的 200mm（或 8 英寸）晶圆半导体。产品包括RFCOMS、模拟及混合信号、CMOS图像传感器、PMIC及MEMS等先进加工技术。利用自身的专有工艺及技术，集团为多元化的客户制造其设计规格的半导体，客户包括集成器件制造商，及系统及无厂半导体公司。目前集团生产的半导体可被应用于不同市场（包括电子消费品、通讯、计算机及工业及汽车）的各种产品中。客户主要分为两大类：(i)集成器件制造商及(ii)系统及无厂半导体公司。集团开发并向客户提供先进的差异化晶圆工艺技术组合。

　　华虹半导体有限公司完成重组时，上海联和投资有限公司拥有华虹半导体有限公司股权，占股比例为25.88%，投资金额未披露。

　　至华虹半导体上市后，联和投资的持股比例为20.16%。以华虹半导体的发行价每股11.25港币计算，联和投资的账面回报倍数未披露。