展讯创始人武平：投资亦是创业 主要投资华人

　　政策与创业板

　　武平感慨，在中国创业，得到政府的资源非常重要。中国不是硅谷，缺乏有效的投资和退出机制，没有成熟的风险投资体系。展讯吃够了资金匮乏的苦头，也没有得到行业相关政策的支持。

　　《18号文件》是十多年前国家鼓励海外人才回国创业的重要政策，也曾给武平带来巨大的憧憬。其重要内容就是半导体行业出口退税，但展讯最初是芯片设计，不是生产芯片，因而短期内享受不到这份待遇。

　　具有讽刺意味的是，鼓励半导体行业发展的扶持待遇，走在中国芯片设计最前沿的展讯却无缘享受。2004年吴仪副总理访美之后，中国取消了《18号文件》中的退税政策。 直到这一政策结束的时候，武平和展讯都没有享受到其中优惠条件。

　　创业板曾经是国内很多创业者望梅止渴的那颗“梅”，而有效的退出机制是风投的投资前提。在武平回国之前，相关领导就曾提出很快会在国内推出创业板，让高科技行业的创业者可以获得市场支持，也让风投可以放心支持创业。

　　但这个“很快推出”的创业板，却像是悬在马儿眼前的一扎草，看得到却永远吃不着。十年来，总会不断传出创业板“即将推出”的消息，又总会出现“条件尚未成熟”的辟谣。直到2009年10月，中国创业板正式在深圳证交所开板。

　　但这个时候的武平，已经辞去了展讯CEO职位，改任董事长，逐渐淡出了自己创办的公司。谈到曾给自己莫大希望的创业板，武平没有回答，只有一声苦笑，其中感触或许他人无法理解。

　　苦等五年时间

　　展讯开创了中国手机芯片行业的数项辉煌：2003年，展讯推出了全球首枚单芯片的GSM/GPRS基带芯片；2004年，展讯研发成功首枚TD-SCDMA/GSM双模基带芯片；2007年，展讯作为中国3G概念股登陆纳斯达克市场。

　　2009年1月，工信部向三大运营商发放3G牌照，中国的移动通信正式进入3G时代；其中，TD-SCDMA由于是中国自主研发标准而备受瞩目。而为了这一天，武平和展讯却整整等待了5年时间。

　　为了中国自主研发的TD-SCDMA技术芯片，武平满腔热情却差点让自己和展讯陷入绝境。“中国3G概念”是展讯最吸引人之处，但作为风投背景的公司，展讯必须同时开展2.5G业务和3G研发，靠2.5G芯片带来的营收来养活自己。

　　虽然04年就推出TD-SCDMA基带芯片，但足足等待了5年才迎来3G时代。在这5年时间内，武平和展讯承受的压力可想而知。作为当初融资困难导致股权稀释埋下的苦果，让武平的个人持股只有5.34%，他在与投资人的博弈中并没有太多的话语权。

　　2007年展讯上市融资1.2亿美元，次年武平拍板斥资7000万美元收购美国射频芯片公司Quorum。现在看来这一交易无疑是明智的，但Quorum当时还没有产品，看不到短期收益，武平这个大胆举动让他再次面临着投资人的质疑。

　　随着股票锁定期的结束，昔日战友陈大同、范仁勇先后离开了公司，武平在展讯更加孤立。就在3G牌照发放后1个月，展讯苦心经营5年的3G梦想即将实现之际，武平却突然宣布辞去CEO职位，不再负责日常公司运作，转任董事长一职。

　　从未后悔回国

　　为什么在曙光到来之际退居二线？武平摇摇头不肯多说。或许，失去对自己创办企业的控制，那种痛苦是任何创业者都不愿提起的。

　　当初得不到资金支持，导致展讯融资阶段付出过多股权，武平或许是持股最少的创始人。展讯的大部分股份都掌握在风投手中，而风投注重的是业绩和退出，对武平长远战略布局的耐心也在逐步丧失。

　　展讯创办以来，武平坚持投入前景并不明确的TD-SCMDA芯片，上市后又斥巨资收购Quorum。选择在展讯股价飙升，市场前景已经明朗的时候离开，武平的决定显然是受到资方的压力，或许他觉得自己在展讯的使命已经结束。

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