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首发 | 「倍飞智航」完成数千万天使轮融资，中科创星独投
「倍飞智航」成立于2022年9月，是由拥有核心技术的航空业资深专家联合建立的创新型科技企业。首发 | 芯翼信息完成3亿元C轮融资，中国互联网投资基金领投
芯翼信息成立于2017年，致力于为万物互联时代提供先进的蜂窝物联网智能终端系统SoC芯片解决方案。首发 | 碳佳科技获IDG资本数千万元Pre-A轮投资
碳佳科技孵化于斯坦福大学博士创业新材料项目，多年来一直专注于研究、生产应用于新能源电池的新一代高端材料。首发 | 欧冶半导体完成数亿元A1轮融资，国投招商领投
欧冶半导体围绕智能汽车第三代电子电气架构（Zonal架构），提供系统级、系列化芯片及解决方案。商业卫星继续发力，中科天塔完成近亿元融资
中科天塔于2018年开始运营，主营业务包括卫星测运控软硬件产品线、卫星应用产品线和航天工程系统集成解决方案三个业务板块，目前已参与多个国家重点航天项目。首发 | 西湖未来智造完成近亿元A轮融资，海康威视领投
西湖未来智造依托自主研发的一系列超高精度增材制造技术，可实现最高为一微米级特征尺寸平面及三维结构加工。首发 | 微崇半导体完成数千万元两轮融资，中芯聚源、临芯投资分别领投
微崇半导体成立于2021年，总部位于上海，致力于成为世界先进的半导体检测设备研发生产商。首发 | 亮道智能获超亿元人民币B1轮融资，加速纯固态激光雷达自动化量产
亮道智能于2017年在中德两地创立，是一家技术领先、优势突出的激光雷达系统供应商，致力于为客户提供激光雷达硬件、感知功能开发、测试验证与量产后数据服务等全栈式激光雷达系统量产解决方案。首发 | 「汇乐技术」完成数亿元战略融资，上海国和投资领投
汇乐技术成立于2007年，专注于微纳米粉尘防爆除尘核心技术，是国内规模最大、产品最全的除尘设备企业。首发 | 领挚科技完成数千万元Pre-A+轮融资，推进TFT芯片在生命科学的应用
领挚科技以薄膜晶体管（TFT）半导体芯片（含配套驱动和测试系统及功能性材料）作为核心产品和技术，并专注于其在生命科学、传感显示等交叉领域的产业化应用。首发 | 芯砺智能半年内获近3亿融资，芯粒技术助力车载大算力芯片
芯砺智能是全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业，致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。再传捷报！平安3号、泰景一号02双星发射入轨成功
微纳星空在酒泉卫星发射中心采用谷神星遥三火箭，以“一箭双星”的方式，成功将“平安3号卫星（泰景一号01星）”、“泰景一号02卫星”发射入轨。勇夺三连胜！星河动力率先迈入民营火箭规模化发射新阶段
本次发射实现了“谷神星一号”商业火箭的连续三次发射圆满成功，星河动力航天保持了100%的成功率，创造了中国民营火箭发展的新纪录。首发 | 超摩科技完成超亿元Pre-A轮融资，达泰资本领投
本轮融资后，超摩科技会持续加强基于Chiplet架构的高性能云端CPU布局，推进快速量产，商业落地和优秀人才招募。
融资大事件
投资界综合
张继文
