融资柘飞航空完成数千万元天使轮融资,光速光合领投
近日,柘飞航空完成数千万元天使轮融资,本轮融资由光速光合创业投资基金领投,盐城经济技术开发区鑫顺向海数实融合产业基金跟投。经过此次融资,柘飞航空将进一步推进产品商业化落地与市场开拓,加速行业发展。融资孚远新材料完成数千万元A轮融资,加速高性能含氟材料研发
孚远新材料完成数千万元A轮融资,本轮融资由广州开发区基金集团旗下广开瓴汇基金领投,老股东凯风创投跟投。所筹资金将着重投入产能扩张、创新产品研发进程及推动商业化发展等关键方面。融资首发 | 新施诺完成数亿A轮融资,加速引领AMHS系统的国产化替代
新施诺成立于2022年10月,由新松机器人和中芯聚源、诺华资本等产业资本牵头发起设立。融资首发 | 新港海岸完成数亿元C轮融资,国投招商领投
新港海岸的核心研发团队平均具有20年高速数模混合芯片研发经验,来自于清华大学、香港科技大学、加州大学等知名院校。融资首发 | 继京东方后,「追光科技」又获普洛斯隐山资本数千万元战略投资
本轮融资旨在丰富公司的产业链资源,募集资金将进一步加速有机光伏模组中试线项目建设和商业化落地。融资中芯集成正式设立芯联动力,多家知名产投联合投资
芯联动力的控股股东中芯集成是目前国内少数能够实现大规模碳化硅MOS量产的公司,车规级碳化硅 MOS产品出货量为国内大幅领先。融资中芯集成设立控股子公司“芯联动力”,5家知名新能源产投联合投资
其余拟参股方包括多家股权投资机构,包括上汽集团、小鹏汽车、宁德时代、立讯精密、阳光新能源等。融资首发 | 之行无界半导体获前海方舟系基金数千万元种子轮投资
之行无界成立于2023年3月,是国内首家致力于开发基于RISC-V空间计算芯片的半导体公司。融资首发 | 锐泰微电子获近亿元A轮融资,蔚来资本和华业天成资本联合领投
公司目前专注于包括车载SerDes在内的高速高性能数模混合信号链与接口产品的研发,拥有产品相关的核心IP的知识产权,核心技术自主可控。融资首发 | 橙科微电子完成数亿元C轮融资,新潮创投领投
公司拥有高速光模块DSP 100%知识产权,率先推出集成Driver的DSP方案,引领行业为模块厂商降本增效。融资首发 | 3D相机硬科技企业知象光电完成新一轮战略融资,底层技术突破打开“数字世界”入口
知象光电核心专家来自西安交通大学、香港理工大学、以及麻省理工学院,是业内最早从事微结构光3D相机研发的技术团队之一。