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首发 | 「汇乐技术」完成数亿元战略融资，上海国和投资领投
汇乐技术成立于2007年，专注于微纳米粉尘防爆除尘核心技术，是国内规模最大、产品最全的除尘设备企业。首发 | 领挚科技完成数千万元Pre-A+轮融资，推进TFT芯片在生命科学的应用
领挚科技以薄膜晶体管（TFT）半导体芯片（含配套驱动和测试系统及功能性材料）作为核心产品和技术，并专注于其在生命科学、传感显示等交叉领域的产业化应用。首发 | 芯砺智能半年内获近3亿融资，芯粒技术助力车载大算力芯片
芯砺智能是全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载大算力芯片的高科技初创企业，致力于成为智能汽车平台芯片的全球领导者。再传捷报！平安3号、泰景一号02双星发射入轨成功
微纳星空在酒泉卫星发射中心采用谷神星遥三火箭，以“一箭双星”的方式，成功将“平安3号卫星（泰景一号01星）”、“泰景一号02卫星”发射入轨。勇夺三连胜！星河动力率先迈入民营火箭规模化发射新阶段
本次发射实现了“谷神星一号”商业火箭的连续三次发射圆满成功，星河动力航天保持了100%的成功率，创造了中国民营火箭发展的新纪录。赛德半导体获近亿元B轮融资，浙大友创、九智资本领投
传统手机形态创意已到瓶颈，对于其他形态的手机有着更多可以想象的空间，柔性折叠形态大势所趋。首发 | 超摩科技完成超亿元Pre-A轮融资，达泰资本领投
本轮融资后，超摩科技会持续加强基于Chiplet架构的高性能云端CPU布局，推进快速量产，商业落地和优秀人才招募。首发 | 此芯科技获Pre-A轮融资，蔚来资本、启明创投联合领投
据悉，此芯科技自今年2月份以来，已完成三轮天使期融资，至此获得累计1亿美元的融资。首发 | 「琥崧智能」完成数亿元D轮融资，打造微纳米领域隐形冠军
琥崧智能专注于解决“卡脖子”材料的核心技术，是全球极少数几家通过物理法掌握50纳米以下纳米材料分散和研磨核心技术的企业。广东南海半导体投资有限公司正式揭牌
这是南海对广东省、佛山市半导体产业布局的主动响应，有利于与大湾区广深珠半导体强市共同构建“重点突出、错位协同”的互补格局，有利于支撑南海未来的产业转型升级，助力经济高质量发展。首发 | 邦邦机器人B轮融资近亿元首关，致力于改善弱能群体的移动障碍
本轮融资主要将用于加快邦邦机器人多款在研新产品的生产落地，同时也将积极推动海外市场布局。
融资大事件
莎士比耶
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投资界综合
邬宇琛
