打通MWDM产业链最后一环，源杰半导体助力国家5G新基建加速落地

在移动数据上，智能手机的数据量远超电视和电脑，未来5G存在非常大的数据需求，流量激增下需要高速光通信模块搭载高速激光芯片来传输海量的数据。陕西源杰半导体技术有限公司（以下简称源杰半导体）就是一家专注光通信用半导体激光器芯片的研发、生产和销售的高新技术企业。

源杰半导体成立于2013年1月，其产品覆盖了2.5G-10G的半导体激光器芯片，主要应用于互联网、数据中心，光纤到户等领域。

多年来，源杰半导体在高速光通信激光器领域持续投入，目前拥有千级/万级无尘净化生产车间，数条从MOCVD外延生长、到芯片生产，自动测试的生产线，制造能力从外延到晶圆工艺到芯片测试做到了垂直整合全覆盖。在研发方面，源杰半导体拥有3项关于激光器芯片制造的发明公布专利、1项发明授权专利和11项关于半导体激光器的实用新型专利，通过国家ISO9001质量认证管理体系。

日前，源杰半导体宣布实现12波25G MWDM激光器芯片量产，这标志着MWDM产业链打通最后一环，进入规模部署时代。

据西安创业网了解到，采用MWDM激光器芯片的5G半有源前传解决方案，相比光纤直驱、无源WDM前传方案，在系统容量、管理维护、网络可靠性、综合成本上优势明显，能大幅节约光纤消耗，为数量庞大的5G基站CRAN前传网络建设提供可管可维和可靠的*解决方案，支持5G快速建设，助力国家“新基建”战略落地。目前，该系列芯片已大批量交付给多个业内*的光模块和系统设备厂家开发MWDM光模块和相关产品。

为进一步拓展新业务，今年2月，源杰半导体与光器件上市公司博创科技股份有限公司（以下简称博创科技）、Sicoya GmbH（以下简称Sicoya 公司）等共同出资成立中外合资有限公司。新设立的合资公司名字为斯科雅（嘉兴）技术有限公司，专业从事半导体芯片设计，光电子器件开发与制造。其中源杰半导体出资150万美元，占比10%，主要提供25G激光器芯片。博创科技和Sicoya公司分别提供硅光芯片和封装集成能力，三者合作保证硅光模块的量产能力。

成立七年来，源杰半导体获得了多轮融资。据披露的工商信息显示，源杰半导体于2017年9月完成由瑞衡建晟投资的D轮融资。此前，公司于2016年12月完成由格里卡姆电子投资的C轮融资;于2015年8月完成由瞪羚基金和中创汇盈共同投资的B轮融资；2014年7月完成由金石投资和艾博投资共同投资的A轮融资；2013年1月完成由瞪羚基金投资的天使轮融资，所有融资金额均未披露。

值得关注的是，2020年6月5日，源杰半导体工商信息再次发生变更，新增了广发乾和投资有限公司、中信证券投资有限公司、陕西先导光电集成科技投资合伙企业（有限合伙）等8家股东。

其中，陕西先导光电集成科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称先导基金）成立于2016年，目标规模10.00亿元人民币，存续期10年，由陕西科迈投资管理合伙企业（有限合伙）负责管理，基金主要围绕消费光子、光子集成芯片和光电应用产业进行布局和投资，侧重于早期、初创期的科技型企业项目，兼顾成长期项目。基金主要投向光电集成产业链上的优质企业、骨干企业、高成长性企业。据西安创业网了解到，截止2019年7月，该基金已投资项目70个，其中有9家位于西安，而这9家企业中有8家位于西安高新区。

一直以来，西安大力发展“硬科技”，光电芯片就是其八大领域之一。而西安高新区作为西安“硬科技”的策源地，目前，形成了以半导体、软件信息等为核心的电子信息产业，以新能源汽车、生物医药等为核心的现代制造业，以现代金融、文化创意为核心的现代服务业三大主导产业。因此，这也可以解释先导基金投资西安的企业中几乎全部位于西安高新区的原因了。

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