帝奥微获沃衍资本领投C轮融资 加速应对半导体芯片市场需求

　　近日，国内*的混合模拟半导体集成电路（IC）设计公司帝奥微电子有限公司宣布完成了C轮融资，由沃衍资本领投。

　　帝奥微电子有限公司是一家混合模拟半导体IC设计公司，专门从事提供高性能模拟混合信号半导体行业的解决方案，服务于LED照明、消费类电子、医疗电子及工业电子等市场。帝奥微电子的前沿产品包括：LED照明IC芯片、 USB2.0/3.0产品IC芯片、超低功耗及低噪音放大器IC芯片、高效率的电源管理IC芯片以及应用于各种模拟音频/视频的IC芯片。

　　帝奥微电子有限公司成立于2010年，研发总部在上海虹桥商务区，核心管理团队均来自于美国仙童半导体（Fairchild Semiconductor）。其中董事长鞠建宏先生毕业于美国纽约州立大学电子工程专业，曾在美国仙童半导体工作近十年。期间先后从事过IC芯片产品的设计、定义、应用、技术、市场和企业经营等工作，离职前是仙童半导体亚太区信号链产品线总经理同时兼任全球开关产品线总监，有着丰富的产品研发和企业运营经验，并具有开阔的国际化视野。

　　目前，帝奥微电子在韩国、香港、台湾和美国均设有子公司，并在深圳、上海、武汉、北京和杭州等多地设立了办事处。公司的产品线丰富，整体解决方案的市场应用非常广泛，其中包括LED商用照明、安防/物联网、手机、电子烟、蓝牙耳机、扫地机器人等领域。在下游供应方面，公司分别与知名晶圆代工厂台湾联电（UMC）和韩国东部半导体（Dongbu Hitek）以及国内知名封装大厂南通富士通（即上市公司“通富微电”）建立了战略合作关系，有效保障了企业在高速扩张过程中的产能供应。

　　凭借出色的技术、*的品质以及良好的服务和持续稳步的发展，帝奥微电子近年来在行业内积累了良好的口碑。2016年，公司接受了来自于美国国泰财富风险投资机构专门于香港设立的“国泰集成电路基金”的投资，并受邀加入了ECIA（北美电子元器件工业协会）。

　　“我们在模拟IC芯片的设计与管理方面具有近二十年的经验积累，同时还在芯片的制造工艺和材料开发等方面做了大量的研发投入，并配备了一流的AE和Lab TEST 团队，从而较好地奠定了公司在模拟芯片整体技术解决方案方面的综合竞争力。”帝奥微创始人鞠建宏介绍说。谈到经验积累对于模拟IC芯片企业的重要性以及本次融资情况，鞠总表示：“模拟芯片就像酿造茅台，酱香白酒最起码需要一年发酵生产，三至五年储存，才能逐渐温润。发酵和窖藏的过程无法越过，时间多少钱都买不来。因此单靠资本，催生不出世界级的模拟公司。此次接受沃衍资本作为公司的战略投资者，一方面是我们出于对沃衍在半导体领域投资专业性的认可，同时也很期待在企业未来走向资本市场的过程中，沃衍能够凭借自身对于中国资本市场的了解，为我们提供更多的增值服务。”

　　沃衍资本创始合伙人成勇表示：“如果说数字芯片的市场竞争像集团军作战，那么模拟芯片市场则更像是游击战。模拟芯片种类繁多，每一个细分市场都各有特色。尤其是随着需求端在物联网、大数据、云计算以及人工智能等方面的应用普及，将催生出海量的前端数据采集要求，而这些都离不开模拟芯片的支持。2017年全球模拟芯片的市场规模约为545亿美元，然而相比于TI、英飞凌、安森美等国际模拟IC巨头，中国模拟IC产业还比较弱小，国产芯片的自给率还不到10%。不过，中国市场对于模拟芯片的需求非常旺盛，全球有将近一半的模拟芯片在中国销售。再加上当前国内各级政府对于集成电路产业的大力扶持，因此中国模拟芯片产业的发展机会大于挑战。我们预计未来十年，中国大陆将可能会产生至少两家世界级的模拟IC设计公司。沃衍希望能够助力帝奥微成为其中的一家！”