3G设备商芯通科技获SAIF第二轮1000万美元投资

　　1月4日消息，芯通科技宣布已引入软银赛富1000万美元投资，这是芯通第二轮融资顺利结束。

 　　软银赛富合伙人吴俊平表示：“我们被芯通科技在3G领域深刻的理解力和扎实的技术积累所吸引。TD-SCDMA是一个市场广阔的领域，在这个产业上专注发展的领跑者必将拥有良好的发展空间。”

　　根据介绍，此轮融入的资金将主要用于芯通科技的新产品开发和生产产能扩充。

　　芯通科技成立于2004年，致力于为第三代移动通讯提供中频拉远子系统、微波拉远子系统、射频模块、功放模块、直放站、干放等产品。

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