阿里再投人工智能芯片公司,耐能获超千万美元A轮融资

2017-11-15 11:52· 投资界  yorke 
   
终端人工智能是人工智能应用普及的关键,如何让终端人工智能与云端人工智能有效配合,将是人工智能未来发展的重要趋势。

  投资界(微信ID:pedaily2012)11月15日消息,据媒体报道,人工智能公司耐能(Kneron)今日正式宣布完成超过千万美元的A轮融资,由阿里创业者基金领投,奇景光电、中华开发资本、高通、中科创达红杉资本创业邦跟进投资。

  耐能创始人刘峻诚表示,这次融资主要会被用于深耕安防和手机领域,并希望此轮融资能整合这轮投资方的多方资源,为耐能在智能家居、智能安防、手机、以及类神经网络加速器(NPU IP)等领域的终端人工智能加速全球化,进一步推动人工智能产业化发展。

  耐能的定位是终端人工智能的技术提供厂商,现在主打轻量级的NPU(神经网络处理单元)芯片,专注在终端市场。刘峻诚表示,公司的核心竞争力在于主打轻量级的NPU,功耗很低,专注在终端市场, 能耗比可以做到100mw到300mw,最新的一款产品甚至可以到10mw以下。

  据介绍,有别于目前市场上主流的云端人工智能,耐能提供创新的终端人工智能解决方案,可将一部份的人工智能从云端移转到终端装置上,进行实时识别与分析推断,不用等到把所有数据经由网络传送至云端后才能处理,以满足快速、安全的需求,并可大幅减轻网络、云端的负担与成本。

  刘峻诚表示:终端人工智能是人工智能应用普及的关键,如何让终端人工智能与云端人工智能有效配合,将是人工智能未来发展的重要趋势。

  但是不管是英伟达还是英特尔,AI芯片已经成为一个战略性的赛道。谈到巨头纷纷发力AI芯片带来的影响。今年8月18日,专注AI芯片的寒武纪科技完成一亿美元A轮融资,由国投创业、阿里巴巴创投、联想创投国科投资、中科图灵、元禾原点、涌铧投资联合投资。10月24日,深鉴科技对外宣布完成约4000万美元A+轮融资,由蚂蚁金服三星风投领投。

本文为投资界原创,作者:yorke,原文:http://pe.pedaily.cn/201711/422839.shtml

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